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    湿度操控是无尘车间出产必需具有的重要条件，相对湿度是无尘车间、洁净室运作进程中一个常用的环境操控条件。半导体无尘车间、洁净室中的典型的相对湿度的目标值大约操控在30至50百分之的规模内，答应差错在±1百分之的狭隘的规模内，例如光刻区或许在远紫外线处理（DUV）区乃至更小而在其他地方则能够放松到±5百分之的规模内。

 

 

    相对湿度有一系列可能使洁净室整体体现下降的要素，其间包含；1、细菌成长；2、工作人员感到室温舒适的规模；3、呈现静电荷；4、金属腐蚀；5、水汽冷凝；6、光刻的退化；7、吸水性。

 

    细菌和其他生物污染（霉菌，病毒，真菌，螨虫）在相对湿度超越60百分之的环境中能够活泼地繁衍。一些菌群在相对湿度超越30百分之时就能够添加。在相对湿度处于40百分之至60百分之的规模之间时，能够使细菌的影响以及呼吸道感染降至 低。

 

    高湿度实际上减小了无尘车间、洁净室外表的静电荷堆集──这是我们期望的成果。较低的湿度比较合适电荷的堆集并成为潜在的具有破坏性的静电开释源。当相对湿度超越50百分之时，静电荷开端敏捷散失，可是当相对湿度小于30百分之时，它们能够在绝缘体或许未接地的外表上继续存在很长一段时间。

 

    相对湿度在35百分之到40百分之之间能够作为一个令人满意的折中，半导体无尘车间、洁净室一般都运用额定的操控设备以约束静电荷的堆集。许多化学反响的速度，包含腐蚀进程，将跟着相对湿度的增高而加快。一切暴露在无尘车间、洁净室周围空气中的外表都很快地被覆盖上至少一层单分子层的水。

 

    当这些外表是由能够与水反响的薄金属涂层组成时，高湿度能够使反响加快。走运的是，一些金属，例如铝，能够与水构成一层维护型的氧化物，并阻挠进一步的氧化反响；但另一种状况是，例如氧化铜，是不具有维护才能的，因而，在高湿度的环境中，铜制外表更简单遭到腐蚀。

 

    在相对湿度较高的环境中，浓缩水形的毛细管力在颗粒和外表之间构成了衔接键，能够添加颗粒与硅质外表的黏附力。这种效应--凯尔文浓缩--当相对湿度小于50百分之时并不重要，但当相对湿度在70百分之左右时，就成为颗粒之间黏附的首要力气。

 

    到目前为止，在半导体无尘车间、洁净室中 迫切需要恰当操控的是光刻胶的灵敏性。因为光刻胶对相对湿度极为灵敏的特性，它对相对湿度的操控规模的要求是 严厉的水准。实际上，相对湿度和温度关于光刻胶稳定性以及准确的尺度操控都是很要害的。乃至是在恒温条件下，光刻胶的粘性将跟着相对湿度的上升而敏捷下降。

 

    当然，改动粘性，就会改动由固定组分涂层构成的维护膜的厚度。参阅两个城市，一个实验证明，相对湿度的3百分之的变异将使维护厚度改动59.2A.此外，在高的相对湿度环境下，因为水分的吸收，使烘烤循环后光刻胶胀大加剧。

 

    光刻胶附着力相同也能够遭到较高的相对湿度的负面影响；较低的相对湿度（约30百分之）使光刻胶附着愈加简单，乃至不需要聚合改性剂，如六甲基二硅氮烷（HMDS）。总而言之半导体无尘车间、洁净室中操控相对湿度不是随意的。